5月23日9時30分，隨著一記響亮的開市鑼，四川福蓉科技股份公司（以下簡稱：福蓉科技）在上海證券交易所正式掛牌上市，標志著福蓉科技向資本市場邁出了實質性、跨越性的一步。

參加上市儀式的福建省國資委領導、光大證券公司領導、崇州市領導及福蓉科技董事長張景忠共同上臺鳴響開市金鑼。上交所現場大屏顯示，福蓉科技上市開盤價為10.14元，開盤即漲停，最新價12.17元，漲幅44.02%?，F場的200多名嘉賓和南鋁公司、福蓉科技員工共同見證了這一令人激動的歷史性時刻。

福蓉科技董事長張景忠在致辭中表示：“此次成功上市，預示著福蓉科技將借力資本市場，邁向高質量發(fā)展的新征程。此時此刻，我們由衷感謝福建、四川各級政府，以及福建冶金、南平鋁業(yè)的關心與厚愛，感謝各級股東的信任與托付，感謝廣大客戶、中介機構，以及中國有色金屬協(xié)會、社會各界朋友們的支持與幫助！”

福蓉科技創(chuàng)立于2011年，坐落于四川成都崇州市，其控股股東為福建冶金旗下的南平鋁業(yè)，實際控制人為福建省國資委。公司自創(chuàng)立以來，始終堅持“以質取勝、誠信經營”的經營理念，深耕細作消費電子產品鋁制結構件材料市場，掌握了消費電子產品鋁制結構件材料的制備及加工的核心技術優(yōu)勢，并形成了在內在組織、外觀質量、物理性質、機械性能、加工性能、尺寸精度等方面行業(yè)領先的智能制造生產能力，與國內外知名消費電子品牌廠商、代加工廠商均建立了良好的合作關系。

2015年9月10日福蓉科技正式啟動上市工作，經過三年半時間的努力，2019年4月26日，中國證券會核發(fā)IPO批文，正式批準福蓉科技在上海證券交易所主板上市的首發(fā)申請，并在上交所掛牌上市。

5G時代即將來臨，消費電子產品市場前景廣闊。根據發(fā)展戰(zhàn)略，福蓉科技未來三年將充分發(fā)揮其在品牌形象、技術能力、市場渠道、質量控制、人才團隊和管理信息化等方面所形成的競爭優(yōu)勢，進一步加強新產品、新材料、新工藝的研發(fā)，提高材料的深加工比例，開拓鋁合金材料在消費電子產品行業(yè)的新應用，繼續(xù)保持行業(yè)領先優(yōu)勢。

“百福俱臻，蓉創(chuàng)未來”。福蓉科技此次首次成功登陸A股市場，既是其發(fā)展歷程中具有重大意義的“里程碑”事件，更為其控股公司－－南平鋁業(yè)實現“再建一個南鋁，實現大轉型、大發(fā)展”的戰(zhàn)略目標繪就了嶄新的篇章，標志著福建冶金在鋼鐵、鎢、鋁三大主業(yè)上從此均擁有各自的資本證券化融資平臺，實現了多項“零”的突破。

站在新的起點上，福蓉科技將以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，高擎國企大旗，踐行新發(fā)展理念，秉承“忠誠盡職、拼搏求變”的南鋁文化價值觀，致力于為客戶提供超值的產品和服務，為投資者和社會創(chuàng)造最大價值，以創(chuàng)新鑄卓越，以品質創(chuàng)未來，推動公司高質量發(fā)展，實現“打造具有國際競爭力的一流消費電子材料生產商及服務商”的愿景，成就“百年南鋁”的夢想。