IHS Markit近日發(fā)布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入同比增長21.7%，達到4291億美元，為14年來最高增速。這也推動了多晶硅和其他相關(guān)電子化學(xué)品市場的增長。

物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機、人工智能以及其他前沿應(yīng)用對半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增長。IHS Markit預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接的設(shè)備數(shù)量將從2018年的約310億個增長到2030年的1250億個。2018年，全球?qū)⒂谐^50億臺支持數(shù)字助理的消費設(shè)備投入使用，到2021年還將增加30億臺。

“我們正在進入一個數(shù)據(jù)驅(qū)動的世界，半導(dǎo)體將成為骨干。”Versum Materials公司總裁兼首席執(zhí)行官吉列爾莫·諾沃(Guillermo Novo)指出，芯片的使用正在不斷增加，從個人電腦到智能手機，現(xiàn)在又進入到物聯(lián)網(wǎng)、人工智能，以及工業(yè)和汽車應(yīng)用。這意味著需要更多晶圓來滿足需求。半導(dǎo)體行業(yè)前景一片光明。

美國KMG化學(xué)高級副總裁Jeff Handelman表示，半導(dǎo)體材料需求的創(chuàng)紀錄增速表明，電子產(chǎn)品在日常生活中得到普及。最重要的趨勢是大數(shù)據(jù)。Entegris公司特種化學(xué)品和工程材料高級副總裁Stuart Tison指出，亞馬遜虛擬助手Alexa等人工智能應(yīng)用需要非常快速的計算能力和龐大的數(shù)據(jù)存儲。不僅如此，智能手機市場一度成為半導(dǎo)體前沿需求的主要驅(qū)動力，現(xiàn)在市場已趨于成熟。當5G推出時，這種情況可能會改變。

Hemlock半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Mark Bassett表示，多晶硅過去20年的平均需求量每年增長3%~4%，但2017年激增了10%。“芯片變的越來越小，但需求仍有增長，因為電子產(chǎn)品整體需求還在增加。”

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)稱，2017年半導(dǎo)體硅晶圓銷售量為118.1億平方英寸，這較2016年增長約10%。下游方面，300毫米和200毫米晶圓市場需求強勁。

瓦克多晶硅業(yè)務(wù)營銷和應(yīng)用技術(shù)部門副總裁Christian Westermeier表示，大多數(shù)半導(dǎo)體晶圓制造商的生產(chǎn)能力已得到充分利用。一些大公司正在擴大生產(chǎn)能力或已經(jīng)宣布擴產(chǎn)計劃。

而太陽能級多晶硅市場情況則不同。中國最近報告稱將縮減太陽能補貼，預(yù)計2018年下半年太陽能級多晶硅需求將會下降15%。Hemlock首席商務(wù)官Phil Dembowski表示，太陽能級多晶硅現(xiàn)貨價格在中國宣布縮減太陽能補貼政策之后跌到了12~13美元/千克。“不過，長遠來看，我們對全球太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常樂觀。太陽能應(yīng)用的多晶硅需求將繼續(xù)增長”。

Westermeier表示，高品質(zhì)多晶硅的另一個增長動力是高效單晶太陽能電池板需求增長。這種太陽能電池板在將太陽能轉(zhuǎn)化為電能方面更為高效。在美國、印度以及南非和南美等地區(qū)，新的光伏裝置在大幅增加。這種發(fā)展趨勢可能有助于彌補中國可能出現(xiàn)的市場挫折。

Versum Materials公司吉列爾莫·諾沃表示，對于材料供應(yīng)商來說，前沿技術(shù)意味著市場機遇。他說：“技術(shù)路線圖變得更加困難，特別是當工藝尺寸從14納米升級到10納米、7納米，甚至更低時，電子化學(xué)品質(zhì)量和純度越來越關(guān)鍵，需要開發(fā)更多的新材料。在拋光和清潔方面，下一代配方需要非常有選擇性，并具有精確的性能。在化學(xué)機械拋光(CMP)應(yīng)用中，需要不斷更新產(chǎn)品，這些挑戰(zhàn)也為相關(guān)化工生產(chǎn)商創(chuàng)造了市場機會。”