本網(wǎng)訊（記者 張建憲） 國內(nèi)材料學(xué)科研究十余年的新型電子封裝材料--噴射成形高硅鋁合金，現(xiàn)已走出實驗室，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。率先邁出這一步是位于國家級鎮(zhèn)江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的江蘇豪然噴射成形合金有限公司。
　　高硅鋁合金材料在國內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)志著國外長期以來對此類合金的技術(shù)封鎖和出口限制已被打破。這也是該公司繼國內(nèi)首家實現(xiàn)噴射成形高性能鋁合金產(chǎn)業(yè)化后的又一突破。
　　該公司董事長張豪博士及其技術(shù)團(tuán)隊擁有該合金材料制備工藝、技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán)；投入生產(chǎn)的噴射成形產(chǎn)業(yè)化裝備及其自動化控制系統(tǒng)，也由該技術(shù)團(tuán)隊自主研發(fā)制造，具有自主核心技術(shù)，填補了國內(nèi)此類裝備研制的空白。該公司的鋁合金噴射成形產(chǎn)業(yè)化裝備，已被江蘇省經(jīng)信委認(rèn)定為全省首批首臺套重大裝備及關(guān)鍵部件。
　　噴射成形硅鋁合金電子封裝材料具有與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、高熱傳導(dǎo)率、低密度和高剛度的特性，主要應(yīng)用領(lǐng)域為高端電子和精密光學(xué)器件等行業(yè)。該公司現(xiàn)已投產(chǎn)的裝備可以生產(chǎn)含硅量27-70%、Φ300mm×1200mm的硅鋁合金圓錠。以含硅量50%的合金材料與鋼對比，減重2/3以上，導(dǎo)熱性率提高兩倍，熱膨脹系數(shù)則相同。該合金材料已經(jīng)某電子研究所使用，材料的膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、強度、氣密性及密度等性能指標(biāo)達(dá)到或超過國際同類產(chǎn)品水平，并驗證了該材料的機(jī)加工、焊接、表面處理等工藝性能，可滿足實際應(yīng)用的需要。
　　運用噴射成形技術(shù)制備金屬材料，在國外已有30年以上的歷史，但長期以來此項技術(shù)及產(chǎn)品被封鎖、控制。在中南大學(xué)獲得材料學(xué)博士學(xué)位的張豪，投身于該技術(shù)的研究已有近20年，已經(jīng)掌握了以噴射成形技術(shù)生產(chǎn)高性能鋁合金、鋁硅合金電子封裝材料、高速工具鋼三類新材料的核心技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)。該公司還制定了國內(nèi)首部噴射成形鋁合金企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并承擔(dān)著制定國家首部噴射成形鋁合金材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的任務(wù)。