銅的其他表面處理法：溫度與pH值的影響
2009年06月03日 10:11 6616次瀏覽 來源： 中國電鍍助劑網(wǎng) 分類： 銅資訊
（1）溫度
升高溫度時，化學鍍銅溶液的沉銅速度會增加，但是鍍液的穩(wěn)定性也同時會下降，當溫度過高時，鍍液會迅速分解，一般將溫度控制在60。C左右最為合適。從鍍液穩(wěn)定性的角度來考慮，將操作溫度控制在室溫中進行，在這種溫度下雖然鍍速不是很快，但鍍液相對穩(wěn)定，也可以獲得滿意的銅鍍層。
(2)pH值
pH值與鍍速的關(guān)系，如以甲醛為還原劑的鍍液中，當pH值低于12時，沉積銅的反應(yīng)基本上不進行，當pH值大于l2時，反應(yīng)才可能進行，隨著pH值的增加，沉銅的沉銅的速度也迅速增加，但當pH值大于13．5時，鍍液開始自動分解。
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